處理器

SW1621,16核，64位字長(zhǎng)，主頻最大為1.9GHz

內(nèi)存

8xDDR3 DIMM插槽，支持商用DDR31600DIMM,最大支持128GB（單根最大16GB）

串行接口

1x標(biāo)準(zhǔn)DB9 RS232串口

1x板載RS232串口，雙排直針

網(wǎng)絡(luò)接口

4x10/100/1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)接口

維護(hù)網(wǎng)絡(luò)接口

1x100M維護(hù)網(wǎng)口

顯示接口

[XVGA接口

USB

2XUSB3.0接口（后面板連接器引出）

4x USB2.0接口（2x前面板插針引出、2x后面板連接器引出）

SATA

2XSATA3.0接口接器引出）

PCIE

2x PCIE (x16)插槽，為PCIE (x8) Gen3信號(hào)

2x PCIE (x8)插槽，為PCIE (x8) Gen3信號(hào)

IxPCIE (x8)插槽，為PCIE (x8) Gxn2信號(hào)

風(fēng)扇接口

7xFAN接口，支持風(fēng)扇調(diào)速

IPMI

1x IPMI SODIMM接口，支持申威BMC模塊

其他

RTC時(shí)鐘，硬件監(jiān)測(cè)（溫度、風(fēng)扇等方面）

系統(tǒng)

Linux國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)

尺寸

板卡尺寸：305mm（長(zhǎng)）x330mm（寬）

功耗

開發(fā)板的最大功耗：＜300W

開發(fā)板的典型功耗：220WQ1.6GHZ

濕度

工作濕度：10%-90%存儲(chǔ)濕度：5%?95%

溫度

工作溫度：分為A:0°C?50°C; B:-25°C~+60°C兩檔可選 存儲(chǔ)溫度：-55°C?+85°C